泛半导体行业废气治理方案
工业废气处理方案
方案概述
针对半导体芯片制造、TFT-LCD制造、电子元件制造、印制电路板制造以及电子终端产品制造等工艺中产生的各类废气，我司已形成一套深入且定制化的废气治理解决方案体系。这些废气主要源于薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗和涂覆等多个核心生产工序，主要包括特殊工艺废气（如CVD过程中产生的硅烷、氨气、含氟含磷废气等）、酸性废气、碱性废气以及有机废气（如剥离液废气）等。
通过深入研发，针对泛半导体行业废气成分复杂、排放标准严格的特点，目前已能提供高效、可靠的废气治理方案，确保废气经分类收集与分质处理后达标排放，并兼顾运行效率与环保要求
方案内容
CVD废气处理：使用高效真空泵抽取废气，首先经过Local Scrubber净化装置进行初步处理，然后进入Central Scrubber进行深度治理。采用多种净化方式，确保废气达标排放。净化工艺涵盖冷凝、燃烧、除尘、洗涤、吸收、吸附和静电等多种方式.
酸性碱性废气、剥离液废气处理：采用冷凝法回收有价值的组分，然后进入集中洗涤系统。利用酸碱中和、多级吸收和吸附、常温催化氧化工艺，深度净化并消除异味。
有机废气处理，我们利用活性炭吸附或沸石转轮技术，将大风量、低浓度的有机废气浓缩为小风量、中高浓度的有机废气。随后，这些废气会经过高效的焚烧处理（如RTO/TO/CO等），确保排放浓度低于20mg/m³。
其他废气处理：我司始终根据客户的具体需求和实际情况，为其提供定制化的废气治理解决方案，真正解决客户的后顾之忧。通过科学合理的废气治理，可以有效地减少泛半导体工艺对环境的影响，同时也可以保障操作人员的健康和安全。
方案特点
专用预处理
保证系统高效、稳定运行
组合工艺设计
处理复杂成分及大风量废气
自动化程度高
投资、运行经济性良好
运行稳定
负压布置，废气处理达标排放
安全可靠
多重安全联动+防爆设计